10月12日，粤芯半导体技术股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书。公司股票将于2026年10月13日正式挂牌上市，证券简称“粤芯半导体”，股票代码“301660”。由保荐机构广发证券同日出具的上市保荐书显示，公司目前仍未盈利，预测最早于2029年实现合并口径扭亏为盈，且该预测具有重大不确定性。公司董事长陈谨日前参加广东全省先进制造业大会发言表示，近两年公司产能利用率超过90%，并储备了大量未来订单。
公司无控股股东、多家国资机构主要持股
保荐机构预测最早2029年合并口径扭亏为盈
根据上市公告书，粤芯半导体本次发行价格定为12.01元/股。初始发行数量约5.13亿股，占发行后总股本约17.81%；若超额配售选择权全额行使，发行数量将增至约5.90亿股。如按发行价和超额配售选择权行使前总股本计算，则总市值约为346亿元。
公告披露，本次发行吸引了全国社保基金相关组合，以及杭州阿里云飞天信息技术、深圳市汇顶科技、苏州东山精密制造、思瑞浦微电子等产业相关投资者参与战略配售，战略配售数量约2.56亿股，占初始发行的50%。
据相关公告披露，粤芯半导体股权结构相对分散，无控股股东和实际控制人。公司主要股东中包含国家级产业基金、金融AIC以及多家广东各级国资机构。
如持股5%以上的股东（发行前口径）包括：广东省半导体及集成电路产业投资基金作为第二大股东持股约11.29%，广州开发区区属国企科学城投资集团持股约8.82%，国家级产业基金国投创业基金持股约7.05%。此外，农银金融资产投资有限公司持股约4.09%，广州产投集团旗下广州科创产业投资基金持股约3.95%。
同日，广发证券作为保荐机构出具了上市保荐书。在上市保荐书中，广发证券认为公司具备平台多样化、工艺精进化、产品差异化、布局前沿化等创新性优势。公司符合创业板定位以及国家“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”的产业政策方向。
保荐书具体指出，公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT和SiPho等工艺技术平台，制程覆盖180纳米至55纳米；截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光工艺累计投片量已超过7000片，产品覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块，目前正在导入3.2T NPO产品。同时，公司已有18款产品通过终端整车厂车规认证，2023年至2025年营业收入复合增长率约57.30%，2025年产能利用率达96.38%。
保荐书中同时提示，报告期内公司营业收入实现快速增长，但受固定资产投资较大、研发投入较高、行业周期波动等因素影响，公司目前仍处于亏损状态，2023年至2025年归属于母公司股东的净利润分别亏损约19.17亿元、22.53亿元和23.46亿元，截至2025年末未分配利润为亏损约100.81亿元。
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保荐书中称，基于报告期内经营情况及营收保持持续增长、毛利率逐步回升、产能建设和爬坡进度等假设预测，公司预计最早于2029年实现合并口径扭亏为盈，该预测包含政府补助收益。不过保荐书也指出，该预测具有重大不确定性，投资者进行投资决策时应谨慎使用。
陈谨：从“求生存”走向“创特色”
近两年产能利用率均超90%
在粤芯半导体即将完成上市挂牌之际，10月9日，粤芯半导体董事长陈谨参加在广州举办的广东全省先进制造业大会并作为企业代表发言。陈谨表示，今年是“十五五”开局之年，集成电路位列国家六大新兴支柱产业之首，粤芯作为广东自主培养的国家集成电路骨干企业和产业链链主，也逐步实现从“求生存”到 “创特色”的发展跨越。
陈谨在发言中表示，粤芯于2017年底在广州创业，作为广东首家量产的12英寸晶圆制造企业，起步阶段面临没有母厂、零基础的客观现实。经过八年时间，公司建成了覆盖“感、传、算、存、控、显”的全链路特色工艺技术体系。这一过程中，粤芯曾直面2023年全球集成电路行业出现大幅下行的周期影响，当时的产能利用率一度刚过六成。
陈谨表示股票止损，通过狠抓省内上下游的串珠成链、终端应用融合，这两年公司不但产能利用率都超过90%、储备大量未来订单，还在硅光芯片创造了“国内唯一具备12吋硅光晶圆大规模量产、技术水平已对标国际”的优势，在人工智能领域建立了参与国际竞争的能力。
面对人工智能时代的产业重构，公司明确提出实施“以模拟为核心、狠抓数字升级、突出光电融合”的“一核两翼”战略，致力于建成“扎根广东，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路制造企业”。
元股证券:ygzq.hk陈谨还在会上面向广东集成电路产业链的自主可控发展提出建议表示，广东要全力打通产业链的“粤”循环，构建更多“粤”芯粤用的场景；同时要专项推动重点产业重点企业纳入国家整体规划，争取更多国家布局和资源倾斜。
陈谨表示，粤芯半导体作为“链主”企业，将牵引搭建完善产业生态，加大产能建设力度和技术体系广度，持续为国产装备、材料和技术服务开放验证场景，打造具有广东特色的集成电路产业集群。
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